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金禄电子融资融券信息显示，2023年2月16日融资净偿还131.85万元；融资余额4446.82万元，较前一日下降2.88%。
融资方面，当日融资买入250.16万元，融资偿还382万元，融资净偿还131.85万元，连续3日净偿还累计298.8万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4446.82万元。
金禄电子融资融券交易明细（02-16）
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