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8月25日晚间，中芯国际（00981）公布2023年前六个月的上半年业绩。上半年收入30.23亿美元，同比下降19.3%，其中晶圆代工业务营收同比下降21%至27.6亿美元；上半年归母净利润6.34亿美元，同比下降34.1%；毛利率为20.6%，下降19.5个百分点。
销售晶圆的数量由372.7万片减少至本报告期内265.5万片约当8吋晶圆。
2023年上半年，全球消费动力持续疲软，智能手机、个人电脑等下游市场的销售量呈明显收缩。由于2022年产业链的过度囤货和需求透支，报告期内全球半导体库存的消化进程缓慢，行业整体仍处于周期底部。
中芯国际表示，尽管当前宏观经济的不确定性依然存在，但长期来看，以万物互联和万物智能为主线的半导体市场增长动能依然强劲。电子产品中的半导体含量持续增长的趋势不变。包括智能手机、个人电脑、穿戴类设备、汽车、工业以及其他物联网应用等在内的终端产品在功能和性能上持续升级与迭代，进而成为半导体复苏的动力。
从中国大陆情况看，现阶段我国集成电路产业仍一定程度地依赖进口。作为全球最大的半导体消费市场之一，国内现有集成电路产业规模和工艺技术能力与实际集成电路需求仍不匹配。随着物联网、智能制造等新一轮科技创新的推动，产业链上的相关企业依然存在较大的成长空间。
公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2022年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
报告期内新增申请知识产权339项，获得255项。累计申请共19232项，获得13218项。报告期内研发投入为3.45亿美元，较去年同期下降2.1%；研发投入占营收比例为11.4%，去年同期为9.4%，增加2.0个百分点。
截至8月25日收盘，中芯国际港股收跌2.20%，报17.76港元/股。
（文章来源：读创）